年报里的中国科创：AI硬科技龙头业绩亮眼，产业链协同开启成长新周期

2025年是中国AI硬科技产业的关键突破之年。生成式AI向代理式AI加速演进，大模型参数量指数级增长，催生了海量计算、存储与互联需求，算、存、联协同发展升级成为产业核心主线。AI基础设施建设的全面铺开，为半导体产业链上下游带来了前所未有的市场机遇，也让科创板硬科技上市公司的价值得到充分兑现。

近日，第一财经《对话成长·年报里的中国科创》系列科创板上市公司业绩说明会创新对话节目，第二期聚焦AI硬科技，节目邀请了摩尔线程（688795.SH）、佰维存储（688525.SH）、华丰科技（688629.SH）、德科立（688205.SH）四家产业链龙头企业高管与申万宏源TMT首席分析师刘洋同台对话。从最新财报数据来看，四家公司2025年及2026年一季度业绩均实现爆发式增长，技术突破持续落地，国产替代进程加速推进。这不仅是企业自身经营的亮眼成绩单，更是资本市场支持硬科技发展结出的丰硕果实，彰显了中国AI产业从技术追赶向全球竞争迈进的坚实步伐。

业绩全线爆发，技术壁垒筑牢核心竞争力

在AI算力需求的强劲拉动下，四家企业2025年业绩均创下历史新高，2026年一季度更是延续了高速增长态势，展现出极强的成长韧性。各家企业凭借清晰的战略定位和深厚的技术积累，在各自细分赛道建立了难以复制的竞争优势。

作为国产全功能GPU的领军企业，摩尔线程交出了一份超预期的答卷。2025年公司实现营业收入15.1亿元，同比大幅增长243.37%；2026年一季度营收进一步达到7.38亿元，同比增长155.35%，业绩加速趋势明显。公司始终坚持高强度研发投入，2025年研发费用达13.1亿元。截至目前，摩尔线程已申报知识产权超过2000件，发明专利申请超过1700件，构建了坚实的知识产权壁垒。

"我们在创业之初就选择了难而正确的路，全功能GPU不仅要服务单一应用场景，更要服务千行百业。"摩尔线程联合创始人、首席运营官周苑说。在算力基础设施方面，公司已完成万卡级集群建设，正在研发10万卡集群，为大模型训练提供了强大的算力支撑。尤为重要的是，摩尔线程选择了"既兼容也要自主创新"的生态路线，其自研的MUSA架构，从硬件到软件栈层深度兼容CUDA生态，大幅降低了开发者迁移成本。

“最近很多新模型推出，我们基本都能实现Day-0适配，特别是前一段时间刚推出的DeepSeek V4版本，我们甚至还未自行适配，客户就已官宣适配完成。"周苑透露，目前摩尔学院已覆盖200多所学校，拥有45万开发者，生态建设进入正反馈阶段。

存储赛道的佰维存储则迎来了业绩的爆发期。2025年公司实现营业收入113.02亿元，同比增长超过60%；归母净利润约为8.53亿元，同比增长429.07%，创下上市以来的盈利高峰。2026年一季度，公司业绩延续高增长态势，实现营业收入68.14亿元，归母净利润接近29亿元。

“近年来，公司在AI新兴端侧领域的成长非常突出。"佰维存储总经理何瀚介绍道，产品已成功进入Google、Meta、阿里、Rokid等国内外一线客户的供应链。在车规存储领域，佰维存储获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。

佰维存储前瞻性布局了晶圆级先进封装技术，打造AI 存、算、运一体化封装平台。"这是公司当前业绩中未充分体现的方向，希望通过2026年和2027年的努力，将战略布局转化为实际业绩。"何瀚表示，"目前由于产线建设需要一定时间，在产线尚未大规模量产时，我们的设计订单已经激增。"

老牌光电连接器制造商华丰科技，在AI时代焕发了新的生机。作为中国第一家军用连接器厂，华丰科技主导了很多国际标准、国家标准和行业标准，共有近100项，还有600多项专利。"可靠连接源于华丰"是公司的宗旨，产品广泛应用于AI算力、新能源汽车、人形机器人等领域。

在技术布局上，华丰科技保持了超前的研发节奏。"我们现在真正研究的是448G，再兼容224G。包括PCIe6.0，我们现在研究的是PCIe7.0，技术上已研究到7.0，但产品层面还在6.0。给客户推荐时，我们推荐6.0，并表示未来会升级到7.0。"华丰科技总经理刘太国表示。关于国产化进程，刘太国说："56G以下的存储基本上已经国产化了。对于112G和224G，112G现在是主流，可能有百分之四五十的国产化率。实际上，我们国家现在的芯片算力还没有太多224G的需求，算力还跟不上要求，所以224G的国产化替代做得还不够。这里面的核心点其实不在于技术本身，而在于信心问题，大家对国产产品还是有一些不放心。当大家共同致力于此领域时，信心可能会更强。从技术准备角度看，华丰科技已做好准备。"

深耕光通信领域近30年的德科立，成功抓住了AI算力互联的历史机遇。"在光通信领域有句话说'不要光站在那里，要站在光里'。我们德科立近三十年来一直在光里，并持续发扬光大。"德科立董事长渠建平用一句行业金句概括了公司的定位。2025年公司数通业务占销售收入的比重大幅增长，DCI数据互联相关产品开始加速放量，实现了从电信市场向电信与数通市场并重的战略转型。

为满足海外客户的旺盛需求，德科立在泰国建设了生产基地。"目前，设备已开始陆续到位，预计二季度可投产，释放部分产能，主要量产规模和大部分产能将在今年下半年释放。泰国基地主要服务海外，特别是北美。"渠建平介绍。在技术方面，公司重点布局1.6T光模块的EML、硅光、薄膜铌酸锂三条技术路线以及DCI数据互联相关下一代产品，同时研发基于硅基光波导的32×32等高维大端口OCS产品，其最大优点是低时延，非常适合AI集群的需求。

AI浪潮延续，新兴赛道打开长期成长空间

与会高管一致认为，当前AI产业仍处于发展初期，未来3-5年行业将保持高度景气。随着AI从训练向推理加速渗透，以及具身智能、人形机器人等新兴应用的兴起，算、存、联各环节都将迎来持续的需求升级，为产业链企业打开广阔的成长空间。

AI需求的爆发正在重塑半导体产业的需求结构。何瀚指出："从宏观角度看，AI对存、算、运需求产生了根本性影响。例如，在存储领域，过去手机、PC和服务器各占30%需求，其他门类占10%。但AI影响显现后，这一比例发生显著变化。服务器、数据中心的存储占比从30%提升至今年的约50%，明年可能达到60%到70%。更重要的是，产业链核心玩家对行业景气度的判断已从短期延伸至长期。现在2026年的产能早已售罄，目前大部分销售的是2027年产能。

此外，许多大型算力提供商、CSP云厂商及存储原厂正在签订三年到五年的长期合约，并愿意交付巨额定金以锁定未来三到五年的供应。这在存储产业历史上是前所未有的。"何瀚表示，"从英伟达的采访或美国一些大CSP的采访中，都可以看出他们的景气度是看向2030年的。对于我们作为产业链的参与者来说，至少看到2026-2027年整个产业链的高度景气是较为确定的。"

Chiplet先进封装技术成为突破制程限制、提升系统性能的关键路径，也为产业链带来了新的发展机遇。周苑表示："产业链协作对国内芯片厂商而言非常重要，特别是在中国高端制程生产被限制的情况下，我们必然要在先进封装工艺上取得突破。包括2.5D、3D封装工艺及Chiplet技术，从摩尔线程角度看，我们一直有专门团队研发，并有相应芯片即将推出。"

何瀚进一步指出："Chiplet 技术将模糊算力、存储和互联的界限，业界目前有一个热门方向，即CPO。实际上，光电共封装系统中同时包含算力芯片、存储和光互连，通过Chiplet技术封装成一颗芯片。是当前业内集成度最高的光电子封装形态之一，也代表了未来的产业方向。"

具身智能和人形机器人被普遍认为是AI的下一个重大应用场景。周苑表示："我们非常相信下一个阶段将是巨身智能AI物理世界模型的趋势。未来人工智能的发展，一定是在云端训练、在端侧推理，但在个体终端，每个人还都要有自己的专属可移动AI平台。"这将进一步拉动对算力、存储和互联的需求。华丰科技的高速连接器产品已应用于人形机器人领域，随着机器人关节数量和智能化程度的提升，对高速、高可靠连接的需求将大幅增长。

产业链协同创新成为中国AI硬科技产业发展的必由之路。与会高管纷纷表示，中国AI产业要实现全球领先，不能依靠单一企业的单打独斗，需要上下游企业加强合作。周苑说："我们应该更积极地走出去，与产业上下游结合，前置沟通、前置预研，以在产品交付上提供更好的保障。"何瀚也认为："国产算力大规模量产是历史赋予我们的契机，我们要抓住这个机会，打造更具竞争力的先进封装产业链。"

展望未来，中国AI硬科技产业正处于最好的发展时期。庞大的国内市场、完整的产业链体系、持续的政策支持和资本市场的助力，为企业发展提供了坚实的基础。未来，企业只有坚持长期主义，持续加大研发投入，加强产业链协同创新，这将推动中国AI产业真正跻身全球第一梯队，为经济高质量发展注入强劲动力。